【產業類別】 半導體業半導體製造業
【產業描述】 半導體製造業
【員 工】 650人
【資 本 額】 59億
【聯 絡 人】 人力資源處
【公司地址】桃園縣龜山鄉科技七路69號(華亞科技園區)(333)
【電 話】 分機1111
【傳 真】
【公司網址】 http://www.winfoundry.com
２００８年天下雜誌評鑑製造業第 ８１９大。
穩懋半導體位於林口華亞科技園區，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵（GaAs）微波通訊晶片的晶圓專業製造廠。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路的技術及設備驗證，客戶群除了全球的通訊IC設計公司外，並努力吸引IDM（整合元件製造）大廠合作。在製程技術發展方面，穩懋以多元化及領先為原則，期能達成公司穩健成長及提供客戶最完整的服務。
在無線寬頻通訊的微波高科技領域中，穩懋目前提供兩種砷化鎵電晶體技術：pHEMT 和 HBT，二者均為最尖端的技術。
HBT係生產現今行動電話及個人通訊服務(PCS)的關鍵性元件；
pHEMT則應用在先進低電壓 PCS/cellular及固網等高頻應用領域。
蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。
濕蝕刻是將晶片浸沒於適當的化學溶液中，或將化學溶淬噴灑至晶片上，經由溶液與被蝕刻物間的化學反應，來移除薄膜表面的原子，以達到蝕刻的目的。
砷化鎵電晶體技術：pHEMT 和 HBT
近兩三年來，無線高頻通訊的產品發展迅速，矽僅能在1GHz以下的頻道稱霸。使得屬於化學元素週期表中III-V族化合物半導體的砷化鎵（GaAs）得以脫穎而出。
砷化鎵所生產的晶片早就被大量運用在衛星通訊、軍事武器等國防工業上，只是應用範圍狹隘、產業封閉，市場侷限。直到近年無線通訊的發展，才讓此項冷戰時期的國防工業釋出民間，砷化鎵材料才逐漸為人所熟知。
早期除應用在無線通訊外，也廣泛應用在發光二極體（LED）的磊晶圓材料。砷為五價，鎵為三價，其化合物砷化鎵由於電子移動率約為矽的5.7倍，於高頻使用消耗功率低，做材料具有下列優勢
1.高工作頻率：一般通訊頻率在1GHz以上時不能用矽，主要使用砷化鎵；GSM1800手機使用的通訊頻率是1.8GHz，故使用砷化鎵而不用矽。
2.低噪音：砷化鎵噪音比矽小，可以提供更佳的靈敏度、更好的線性表現、更小的失真度與更大的動態範圍。
3.抗天然輻射：砷化鎵比矽更不會受到自然輻射的干擾，不易產生錯誤訊號，產品穩定度高，特別是在用於衛星通訊時暴露於太空中所產生的輻射問題。
4.操作溫度適用範圍高：砷化鎵適用溫度範圍最高可達200度，不易因高頻產生熱能而影響產品的功能與穩定度。
5.半絕緣體：砷化鎵的半絕緣特性可以將元件之間的訊號損失減至最低。
6.能源使用率佳：砷化鎵晶片使用電源的效率比矽優越，電池的使用壽命可以更加延長。
行動電話是砷化鎵IC最大的需求來源。一般的行動電話結構大致可分為射頻、中頻和基頻，其中通訊微波元件的IC雖以矽元件為主，但射頻部份仍為砷化鎵元件的天下；每支手機中，在RF端平均約需要4顆GaAs MMIC高功率放大器。除手機之外，由於砷化鎵高頻傳輸的特性，前述應用在電腦與電腦間的無線區域網路、固網長途無線傳輸的無線本地迴路，乃至於光纖通訊、衛星通訊、點對點微波通訊、衛星直播、有線電視、數位電視應用、汽車導航系統、汽車防撞系統等，未來都有相當大的成長空間。
據調查，砷化鎵半導體由4吋晶圓轉換為6吋晶圓，對MESFET、 PHEMT與HBT三種製程成本分別下降約30%、18%、25%，因此砷化鎵IDM廠紛紛轉換為6吋生產線。國內廠商除穩懋與全球聯合通信係一開始就投入6吋晶圓廠，其餘如尚達、中威、宏捷等皆由4吋晶圓開始生產，未來需及時轉換為6吋生產線以提升競爭力。
由於國內廠商一股腦兒投入砷化鎵晶圓代工，因此國內各廠的建廠及量產計畫後表示，短期內國內砷化鎵晶圓將出現供過於求的壓力。但若換算成6吋晶圓的產量，全球砷化鎵需求量至公元2005年將達110萬片，是現有產能的4倍，市場仍有相當大的擴展空間。國際IDM廠商產能利用率普遍低落，加上砷化鎵IC設計廠商不多，使得最近加入眾多的國內廠商爭取代工訂單相當困難，競爭因而加劇，預計台灣砷化鎵晶圓代工市場即將進入戰國時代，未來兩三年內很可能出現一波合併風潮，大恆大是趨。
